XX. mendeko Euskararen Corpus estatistikoa

Testuingurua

Zailtasunarekiko portaera neurri handi batean materialaren mikroegiturazko parametro desberdinen bidez kontrolatua dago.

Horrez gain, zailtasuna tenperaturaren menpekoa ere bada.

Oso tenperatura baxuetan, altzairuen haustura oso energia txikia zurgatuz gertatzen da, eta ondorioz, egoera horretan altzairuaren portaera guztiz hauskorra izaten da.

Tenperatura altuetan aldiz, altzairu bera harikorra da.

Bukatzeko, badago trantsizio-zona, non mekanismo hauskorrak eta harikorrak batera azaltzen baitira.

Erabilpen praktikoaren ikuspuntutik, oso garrantzitsua da pieza edo osagai baten funtzionamendu-tenperatura haustura-mekanismo harikorren zonan dagoela ziurtatzea.

Horretarako, altzairuaren konposizio kimikoa eta mikroegitura egokitu behar dira.

Ondoren, haustura hauskorrean parte hartzen duten mikromekanismoez arituko gara.

Mikromekanismo horiek ondo kontrolatzen baldin badira, posible izaten da lan-tenperaturan altzairuaren haustura hauskorra oztopatzea.

Haustura hauskorra eta mikroegitura

Pieza bat tentsio baten pean dagoenean, tentsio horrek balio kritiko bat gainditu ondoren, mikroegiturazko elementu batean (inklusio batean, fase hauskor batean, adibidez) mikropitzadura bat sor daiteke (ikus 3. irudiaren eskema).

Mikropitzadura hori oso zorrotza izanik, haren inguruan tentsio-kontzentrazioa sortzen da, eta horren kausaz haren hedapen ezegonkorra gerta daiteke pieza osoa hautsi arte.

Hori horrela izateko, mikropitzadurak zenbait mikroegiturazko mugak gainditu behar ditu.

Hauen artean partikula/matrize muga eta ale-mugak aipatu behar dira.

Haustura hauskorraren prozesua dinamikoa denez, hiru faseak (partikula edo fase hauskorraren haustura, mikropitzaduraren hedapena partikula/matrize mugan zehar eta matrize/matrize mugetan zehar) segidan gertatzen dira.

Hori horrela betetzen ez baldin bada eta fase batean hedapena geldiarazten baldin bada, mikropitzaduraren muturra kamustu egiten da berehala.

Ondorioz, mikropitzadura ez da gai izaten piezaren haustura hauskorra sortzeko.

Altzairu batean dauden partikula hauskorren artean inklusio zeramikoak aipatu behar dira.